Question

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图l、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：

（1）一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前、后，分别含有        、       个游离的磷酸基团。

（2）若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越       。

（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是             。

（4）与只使用EcoR I相比较，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止                                 。

（5）为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入           酶，若两两相连，则连接产物中有哪几种情况?                               。

（6）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了                           。

（7）为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在                         的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测。

Answer

（1）0、2

（2）高

（3）SmaⅠ破坏质粒上的抗性基因和外源DNA中的目的基因

（4）质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化

（5）DNA连接 目的基因自身相连的、运载体自身相连的和目的基因与运载体相连（3分）

（6）（鉴别和）筛选含有目的基因的受体细胞

（7）蔗糖为唯一含碳营养物质

【解析】

试题分析：

（1）双链DNA中两条脱氧核苷酸链中各有一个游离的磷酸基，而质粒呈环状，没有游离磷酸基；质粒上有一个Sma Ⅰ切点，经该酶处理后的质粒呈链状，出现两个游离磷酸基。

（2）根据SmaⅠ识别的核苷酸序列中都为C-G碱基对，由于每个C-G碱基对之间能形成3个氢键，每个A-T碱基对之间能形成2个氢键，因此，DNA分子中C-G碱基对比例越高，DNA分子越稳定。

（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和质粒时，会导致目的基因与抗性基因被破坏，因此不能用SmaⅠ构建重组质粒。

（4）BamHⅠ和HinRⅢ两种限制酶切割产生的黏性末端不同，若用这两种限制酶同时处理外源DNA和质粒，再用DNA连接酶连接两者时，可避免切割的外源DNA、质粒的粘性末端自身环化。

（5）构建重组质粒时，用DNA连接酶将目的基因与运载体连接起来，同时也可能将目的基因或运载体自我连接，所以连接的产物有目的基因自身相连的、运载体自身相连的和目的基因与运载体相连共三种情况。

（6）重组质粒中抗生素抗性基因是标记基因，用于（鉴别和）筛选含有目的基因的受体细胞。

（7）大肠杆菌丧失吸收蔗糖能力，导入蔗糖转运蛋白基因后可恢复吸收蔗糖能力，所以在以蔗糖为唯一含碳营养物质的培养基中培养，可筛选出需要的表达成功的大肠杆菌。

考点：本题考查基因工程的相关知识，意在考查考生理解所学知识的要点，把握知识间的内在联系的能力。