下表中列出了25ºC、101kPa时一些物质的燃烧热数据
物质 | CH4 | C2H2 | H2 |
燃烧热/( kJ·mol-1) | 890.3 | 1299.6 | 285.8 |
已知键能:C—H键:413.4 kJ·mol-1、H—H键:436 kJ·mol-1,乙炔的结构是为H—C
C—H则下列叙述正确的是( )
A.2H2(g) + 2O2(g) = 2H2O(g) ΔH = -571.6 kJ·mol-1
B.CH4和C2H2中所含化学键完全相同
C.2CH4(g) = C2H2(g) + 3H2(g) ΔH = -376.4 kJ·mol-1
D.C
C键能为796 kJ·mol-1
下列关于各图的叙述正确的是( )


A.甲表示
与
发生反应过程中的能量变化,则
的燃烧热为![]()
B.乙表示A、B两物质的溶解度随温度变化情况,将
时A、B的饱和溶液分别升温至
时,溶质的质量分数![]()
C.丙表示常温下,稀释HA、HB两种酸的稀溶液时,溶液pH随加水量的变化,则相同浓度的NaA溶液的pH小于同浓度NaB溶液的pH
D.丁表示
溶液滴定
醋酸溶液得到的滴定曲线
下列图示关系中不正确的是( )
A.
B.
C.
D.
下列判断正确的是(NA表示阿伏加德罗常数)( )
A.常温c(OH-)/c(H+)=10-13的溶液中可能含有K+、Fe2+、NO3-、Cl-四种离子
B.1 L 0.1mol∙L-1的CH3COONa溶液中CH3COO-和OH-的总数大于0.1NA
C.电子工业上用30%的氯化铁溶液腐蚀敷在印刷线路板上的铜箔:Fe3+ +Cu = Fe2++Cu2+
D.H2的燃烧热为a kJ·mol-1,H2燃烧热的热化学方程式为:O2(g) +2H2(g) = 2H2O(l) ΔH = -2a kJ·mol-1
下列有关热化学方程式的表示及说法正确的是
A. 已知2H2(g)+O2(g)=2H2O(g) ΔH=-483.6 kJ/mol,则氢气的燃烧热为241.8 kJ/mol
B. 已知C(石墨,s)=C(金刚石,s) ΔH>0,则金刚石比石墨稳定
C. 含20.0 g NaOH的稀溶液与稀硫酸完全中和,放出28.7 kJ的热量,则该反应中和热的热化学方程式为NaOH(aq)+1/2H2SO4(aq)=1/2Na2SO4(aq)+H2O(l) ΔH=-57.4 kJ/mol
D. 已知I2(g)+H2(g)=2HI(g) ΔH1,I2(s)+H2(g)=2HI(g) ΔH2,则ΔH1>ΔH2
下列图示与对应的叙述相符的是( )
A.
表示 H2与O2发生反应过程中的能量变化,则H2的燃烧热为241.8 kJ·mol-1
B.
表示压强对可逆反应2A(g) + 2B(g)
3C(g) + D(s)的影响,乙的压强比甲的压强大
C.
表示在一定温度下,向氢氧化钡溶液中滴入硫酸溶液至过量时,溶液的导电性即电流强度(I)随加入硫酸溶液的量(m)的变化曲线
D.
表示某可逆反应的反应速率随时间的变化关系,t0时刻改变的条件可能是使用了催化剂
