Question

如表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图 1、图 2 中箭头表示相关限制酶的酶切位 点．下列说法正确的是(    )

A. 一个图 1 所示的质粒分子经 SmaⅠ切割前后，分别含有 0、1 个游离的磷酸基团

B. 若对图中质粒进行改造，插入的 SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越低

C. 用图中的质粒和外源 DNA 构建重组质粒，一定不能使用 SmaⅠ切割

D. 因为限制酶具有特异性，所以不同的限制酶酶切 DNA 后一定形成不同的粘性末端

Answer

C

【解析】

图1为质粒，在基因工程中常作载体。由图可知，质粒中有四种酶切割位点，其中SmaⅠ切割位点在抗生素抗性基因上，该基因为标记基因中，图2为含有目的基因的DNA分子片段，也有四种酶切割位点，SmaⅠ切割位点位于目的基因中。

质粒切割前是双链环状DNA分子，所有磷酸基团参与形成磷酸二酯键，故不含游离的磷酸基团。从图1可以看出，质粒上只含有一个SmaⅠ的切点，因此被该酶切割后，质粒变为线性双链DNA分子，因每条链上含有一个游离的磷酸基团，因此切割后含有两个游离的磷酸基团，A错误；DNA分子中，C与G之间有三个氢键，A与T之间有两个氢键，所以C与G含量越多，DNA分子的热稳定性越高。由表中信息可知，SmaⅠ的识别序列为CCCGGG，酶切位点在C与G之间，因此插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性将越高，B错误；若用Sma切割质粒和外源DNA，则质粒中作为标记基因的抗性基因的结构被破坏，外源DNA中目的基因的结构也会被破坏，所以用图中的质粒和外源 DNA 构建重组质粒，一定不能使用 SmaⅠ切割，C正确；限制酶具有特异性，不同的限制酶识别序列及切割位点不同，但切割后可能产生相同的黏性末端，D错误。