Question

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：

（1）一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有_   __、 ____个游离的磷酸基团。

（2）若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越__________。

（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用Sma Ⅰ切割的原因_______  _____。

（4）与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止___________________________________________________

（5）为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在_________________的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测。

（6）基因工程中利用乳腺生物反应器生产-抗胰蛋白酶，应选用__________切割含有目的基因的DNA片段和载体，并用__________方法导入__________中，再利用SRY探针 （Y染色体上的性别决定基因）进行检测，将检测反应呈________（选填“阳”、“阴”）性的胚胎进行移植培养。

Answer

（1） 0、2 （每空1分） （2） 高

（3）SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DN A中的目的基因

（4）质粒和含目的基因的外源 DNA片段自身环化

（5）蔗糖为唯一含碳营养物质

（6）同种限制酶 显微注射（1分） 受精卵（1分） 阴性

【解析】（1）质粒是环状DNA分子，不含游离的磷酸基团；外源DNA分子的每一条链都含有一个游离的磷酸基团，因此共含有2个游离的磷酸基团．

（2）DNA分子中，C与G之间有三个氢键，A与T之间有两个氢键，所以C与G含量越多，DNA分子的热稳定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的识别序列为CCCGGG，酶切位点在C与G之间，因此插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性将越高．

（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和质粒时，会导致目的基因与抗性基因被破坏，因此不能用SmaⅠ构建重组质粒．

（4）若只使用EcoR切割目的基因和外源DNA，则除了含目的基因的片段和质粒连接外，质粒和含目的基因的片段可能会自身连接而环化．

（5）为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在蔗糖为唯一含碳营养物质的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测．

（6）基因工程中，构建基因表达载体时首先用同种限制酶切割含有目的基因的DNA片段和载体，其次用DNA连接酶将目的基因与运载体连接形成重组DNA分子；将目的基因导入动物细胞最有效的方法是显微注射法；培育转基因动物时，应以受精卵为受体细胞，因为受精卵的全能性最大；利用SRY探针 （Y染色体上的性别决定基因）进行检测，将检测反应呈阴性（雌性）的胚胎进行移植培养．

【考点定位】基因工程的原理及技术

【名师点睛】分析图1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．

分析图2：质粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割位点位于抗生素抗性基因上．