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在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。 工作时,是将石英管D...

在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。

工作时,是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区,冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高,工业氢气虽含氢量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题:

1)装置B的作用是________B中发生反应的化学方程式是________

2)装置C中的物质是________C的作用是________

3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处,目的是________

4)装置A是安全瓶,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,其中填充大量纯铜屑的作用是________

 

除去氧气2Cu+O22CuOCuO+H2Cu+H2O无水CaCl2(或碱石灰)吸收水蒸气 便于收集氢气检验氢气纯度大量的铜屑可以吸收热量,降低温度 【解析】 (1)制备半导体材料应在氢气的还原性环境中进行,反应中要杜绝氧气的存在,氢气首先通过热的铜屑,以除去氢气中的氧气,涉及反应有2Cu+O22CuO,CuO+H2Cu+H2O,最终氧气和氢气反应生成水而被除去; (2)B中生成水,为防止水吸收热量而导致D中温度较低,应在C中用碱石灰或无水氯化钙吸收水; (3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D的出口处,可由于氢气的点燃,可用于检验氢气的纯度,防止氢气不纯而爆炸; (4)A是安全瓶,填装铜屑,可吸收热量,降低温度,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸。 点睛:考查物质的制备方案的设计,注意把握实验的目的、原理,结合物质的性质和题给信息解答该题;由烧氢的工艺流程可知,制备半导体材料应在氢气的还原性环境中进行,反应中要杜绝氧气的存在,因工业氢气虽含氢量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,反应时,氢气首先通过热的铜屑,以除去氢气中的氧气,经C中的碱石灰干燥后进入D加热区,易提供还原性环境,流程中装置A是安全瓶,填装铜屑,可吸收热量,降低温度,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,以此解答该题。  
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考点分析:
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现有含有少量NaClNa2SO4Na2CO3等杂质的NaNO3溶液,选择适当的试剂除去杂质,得到纯净的NaNO3固体,实验流程如下图所示。

1)沉淀A的主要成分是___________________________(填化学式)。

2①②③中均进行的分离操作是_______________

3)溶液3经过处理可以得到NaNO3固体,溶液3中肯定含有的杂质是__________,为了除去杂质,可向溶液3中加入适量的______________

4)实验探究小组在实验中需要用到456 mL1 mol•L-1HNO3溶液,但是在实验室中只发现一瓶8 mol•L-1HNO3溶液,该小组用8mol•L-1HNO3溶液配制所需溶液。

实验中所需的玻璃仪器包括_________________mL量筒、烧杯、__________、胶头滴管等。

该实验中需要量取8mol•L-1HNO3溶液________mL

下列实验操作中导致配制的溶液浓度偏高的是_____________

A.8mol•L-1HNO3溶液溶液时仰视刻度线

B.量取用的量筒水洗后未进行任何操作

C. 8mol•L-1HNO3溶液从量筒转移至烧杯后用水洗涤量筒并全部转移至烧杯

D.定容时仰视刻度线

E.定容后,将容量瓶振荡摇匀后,发现液面低于刻度线,未进行任何操作

(5)某同学转移溶液的操作如图所示,该同学操作中的错误是______________________________________。容量瓶的刻度线标在比较细的瓶颈之上的原因是___________

A.为了美观       B.为了统一标准         C.为了提高准确度        D.方便刻画

 

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已知A是生产生活中用量最大的金属,B为淡黄色粉末。在常温下C为无色液体,EGHIJ为气体,其中H为黄绿色,其它为无色.J能使湿润的红色石蕊试纸变蓝(图中部分产物已略去)。

请填写下列空白

1)写出化学式:M______K______

2)写出的化学方程式_________________________________;写出的离子方程式_________________________________

3)反应属于下列何种反应类型______(填字母序号)。

A.化合反应         B.氧化还原反应        C.离子反应           D.置换反应

4)若要确定反应后所得溶液中含有M物质,所选试剂为______(填序号)。

AKSCN溶液和氯水            B.铁粉和KSCN       C.浓氨水                 D.酸性高锰酸钾溶液

5)常温下,H与过量的J反应产生浓厚的白烟,另一生成物是空气的主要成分之一,请写出该反应的化学方程式_________________________________

 

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按要求填空:

10.2molO30.3molO2的质量___________(选填相等不相等无法判断),分子数之比为__________,所含原子数之比为___________,在相同条件下的体积之比为_____________

273gHCl气体中含有_____________个分子,标准状况下占有的体积为_____________L

3)相同物质的量浓度的KClMgCl2AlCl3三种溶液,分别与AgNO3溶液反应,当生成的AgCl的沉淀的质量之比为321时,三种溶液的体积比为__________

4)标准状况下VL氯化氢气体溶解在1L水中,所得溶液的密度为ρg•mL,溶液中溶质的质量分数为ω,物质的量浓度为cmol•L-1,则ω=__________(任写一种表达式)。

 

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加热条件下浓硫酸能将木炭粉氧化成CO2,本身被还原成SO2。试用如图所列各装置设计一个实验,来验证上述反应所产生的各种产物。

1)这些装置的连接顺序是(按产物气流从左至右的方向,填写装置的编号):__________________

2)实验时可观察到装置A瓶的溶液褪色。A瓶溶液的作用是_________B瓶溶液的作用是_______C瓶溶液的作用是________________。写出B中发生的离子方程式__________

3)装置中所加的固体药品是____________,可验证的产物是____________

4)装置中所盛溶液是_____________,可验证的产物是__________

 

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根据要求完成下列化学方程式或离子方程式

1)金属铝与氢氧化钠溶液反应_______________________

2)工业用焦炭与二氧化硅制粗硅_______________________

3)金属铝与氧化铁的铝热反应_______________________

4Na2O2与水反应的离子方程式_______________________

5)氯化亚铁溶液与氯气反应的离子方程式_______________________

 

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